本文標(biāo)題："掃瞄式電子顯微鏡（SEM）來觀察材料表面鍍層結(jié)構(gòu)"
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掃瞄式電子顯微鏡（SEM）來觀察材料表面鍍層結(jié)構(gòu)
無電鍍敏化活化最佳制程之探討及其應(yīng)用于鎳銅磷析鍍的研究
利用田口法及灰關(guān)聯(lián)探討無電鍍敏化活化最佳制程，并將其應(yīng)用于鎳銅磷析鍍。
利用掃瞄式電子顯微鏡（SEM）、場發(fā)射掃瞄式電子顯微鏡（FE-SEM）、穿透式電子顯微鏡（TEM）、
X-ray繞射光譜儀（XRD）及能量散佈光譜儀（EDS）分析無電鍍鎳銅磷之鍍層特性。
由灰關(guān)聯(lián)分析得知Pd顆粒大小約為52 nm，而Pd顆粒散佈均勻度約為67 %。
在無電鍍法探討Ni-Cu-P之成長動力學(xué)方面，當(dāng)鍍浴溶液中成份Ni為96 mole %，Cu為4 mole %，根據(jù)Arrhenius方程式，在pH值為9，其活化能為163 kJ/mol；
在pH值為9.5，其活化能為156 kJ/mol；在pH值為10，其活化能為43 kJ/mol。而鍍浴溶液中Cu為4 mole%，
利用XRD分析無電鍍Ni-Cu-P析鍍其鍍層結(jié)構(gòu)，可知有Ni析出及Cu0.81Ni0.19。
當(dāng)鍍浴溶液pH值為9，根據(jù)Arrhenius方程式，在0 mole % Cu時(shí)，其所計(jì)算出來的活化能為25 kJ/mol，在20 mole % Cu時(shí)，其活化能為255 kJ/mol，在40 mole % Cu時(shí)，其活化能為355 kJ/mol。
藉由XRD分析無電鍍Ni-Cu-P析鍍其鍍層結(jié)構(gòu)，在鍍浴溶液為0 mole % Cu時(shí)，其組成成份為純Ni，在鍍浴溶液中為20 mole % Cu時(shí)，其組成成份為Cu3.8Ni及純Ni，在鍍浴溶液中40 mole % Cu時(shí)，其組成成份為純Cu及純Ni。
關(guān)鍵字:無電鍍、鎳銅磷、田口法
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