本文標(biāo)題："表面形貌量測(cè)在半導(dǎo)體及光學(xué)元件測(cè)量工具顯微鏡"
發(fā)布者：yiyi ------ 分類(lèi): 行業(yè)動(dòng)態(tài) ------
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表面形貌量測(cè)在半導(dǎo)體及光學(xué)元件測(cè)量工具顯微鏡
表面形貌量測(cè)在半導(dǎo)體及光學(xué)元件制造上是一項(xiàng)重要的技術(shù)。光學(xué)干涉量測(cè)以非接觸、全場(chǎng)性、
速度快與高精密等優(yōu)勢(shì)，大量應(yīng)用于高科技產(chǎn)品表面形貌的量測(cè)。然而運(yùn)用相位移技術(shù)時(shí)，
由于相移機(jī)構(gòu)的移動(dòng)，取像時(shí)間較長(zhǎng)，受到環(huán)境振動(dòng)或空氣擾動(dòng)的影響，容易產(chǎn)生較大誤差，亦不適用于生產(chǎn)線上的檢測(cè)。
瞬時(shí)（或同步）擷取不同相位移干涉條紋圖像之量測(cè)系統(tǒng)。此系統(tǒng)利用偏光相位移干涉原理，透過(guò)一四影像合併鏡組，
運(yùn)用單一CCD同時(shí)擷取不同相移之干涉條紋，經(jīng)由灰階校正及數(shù)位對(duì)正各影像之位查，可由相位移法以及相位展開(kāi)求得相位值，
轉(zhuǎn)換得到待測(cè)物的表面形貌。此系統(tǒng)經(jīng)以平面鏡及晶圓進(jìn)行實(shí)測(cè)，以驗(yàn)證及探討此量測(cè)系統(tǒng)之準(zhǔn)確性、誤差與穩(wěn)定性。
此系統(tǒng)之研發(fā)可以減除外在環(huán)境振動(dòng)與量測(cè)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)所造成的影響，亟具實(shí)際運(yùn)用的價(jià)值。
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